外媒 | 硅谷企业Promex Industries完成扩展模切服务计划的第一阶段-普瑞纯证

硅谷企业Promex Industries宣布已完成扩展其设计封装与微电子组装服务的目标之一——提升其模切服务。该公司在现有Besi系统上新增了一个2200 evo plus模块化设备，并集成了更先进精准的功能。该设备不仅可以为客户项目提供更高效、准确和灵活度，还可适用于多个关键终端市场，如医疗、生物技术和汽车行业。 本次新增加的2200 evo plus是Promex既有三台Besi系统中最新且最强大版本。Besi工具稳健耐久，在此基础上第四代evo plus所有新增特性亦促使选择出现。“单元内置式分配器”则允许直接进行芯片连接，其先进取放头允许系统直接从胶带或瓦夫包上拾起组件并按需要放置。另一个关键特性是可选的加热骨架和舞台，有助于适应各种基板和材料（如DIE ATTACH FILM(DAF)）。DAF已成为异质集成(HI)时代中用于晶圆制备以及线缆绑定单芯片和多芯片堆叠解决方案分离的必需品。在HI应用涉及到电子与非电子元器件相结合时，新设备也具备光学组装能力。“Promex一直是我们的老客户，并选择了最新版2200 evo plus模块化设备来强调我们之间持续稳健的合作关系以及他们对我们技术的信心。”Besi公司Multi Chip Die Bonding产品线总监Hannes Hundsbichler表示。“使用Besi设备一直以来都给予了优秀结果。”Promex工程副总裁Chip Greely说道，“新增加2200 evo plus系统可以让我们看到更多通过这套设备实现高级别模切项目可能性。”

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